台股 AI 題材與高股息資料

6187 萬潤

點膠、貼合與檢測等封裝自動化設備

所屬題材：半導體先進製程與封裝設備（先進封裝設備）

收盤（2026-09-24）1,195-10（-0.83%）成交量1,008 張上櫃

近期收盤

日期收盤漲跌幅成交量
2026-09-241,195-0.83%1,008 張