台股 AI 題材與高股息資料
AI 伺服器
半導體設備
液冷散熱
CPO
高股息 ETF
API
3711 日月光投控
封裝測試，含光電共同封裝
所屬題材：
CPO 共同封裝光學與矽光子
（平台與封裝）
收盤（2026-09-24）
699
+6（+0.87%）
成交量
10,964 張
上市
近期收盤
日期
收盤
漲跌幅
成交量
2026-09-24
699
+0.87%
10,964 張