台股 AI 題材與高股息資料

3583 辛耘

濕製程設備與再生晶圓

所屬題材：半導體先進製程與封裝設備（先進封裝設備）

收盤（2026-09-24）698+7（+1.01%）成交量299 張上市

近期收盤

日期收盤漲跌幅成交量
2026-09-24698+1.01%299 張