台股 AI 題材與高股息資料
AI 伺服器
半導體設備
液冷散熱
CPO
高股息 ETF
API
3131 弘塑
先進封裝濕製程設備(清洗、蝕刻、電鍍)
所屬題材:
半導體先進製程與封裝設備
(先進封裝設備)
收盤(2026-09-24)
2,410
+45(+1.90%)
成交量
181 張
上櫃
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收盤
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成交量
2026-09-24
2,410
+1.90%
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