台股 AI 題材與高股息資料
AI 伺服器
半導體設備
液冷散熱
CPO
高股息 ETF
API
2467 志聖
壓膜、烘烤與熱製程設備
所屬題材:
半導體先進製程與封裝設備
(先進封裝設備)
收盤(2026-09-24)
529
+7(+1.34%)
成交量
631 張
上市
近期收盤
日期
收盤
漲跌幅
成交量
2026-09-24
529
+1.34%
631 張